使用有機溶劑清洗印制電路板是利用其對污垢的溶解作用，采用溶劑清洗，由于其揮發快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。

在淘汰CFC-113（三氯三氟乙烷）、TCA（三氯乙酸）等ODS清洗劑后，目前使用溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，另外也可用碳氫溶劑、醇類溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果在其中還加入碳氫溶劑、醇類溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優點，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設備基本不需要改變或只需略加調整即可。

溶劑清洗的優缺點

溶劑清洗工藝相對比較簡單，只需用同一種溶劑清洗劑進行清洗和漂洗，由于溶劑清洗劑的揮發性大都很好，所以不需要專門的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過蒸餾與污垢分離并循環使用，不僅使成本降低，廢液處理也相對簡單。原使用CFC-113清洗的清洗設備不需大的改造即可使用；溶劑清洗特別適合對水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。

HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點 

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發潛熱小、揮發性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產品，規定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑，其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

氯代烴類的清洗工藝特點

氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是：

1） 清洗油脂類污物的能力特別強；

2） 象ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相干燥；

3） 清洗劑不燃燒、不爆炸，使用安全；

4） 清洗劑可以蒸餾回收，反復使用，比較經濟；

5） 清洗工藝流程也與ODS清洗劑相同。

但是，其缺點一是氯代烴類的毒性比較大，工作場所的安全問題需特別注意；二是氯代烴類與一般塑料、橡膠的相容性差；三是氯代烴類在穩定性上比較差，使用時一定要加穩定劑。

烴類清洗工藝特點:

烴類即碳氫化合物，過去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數的增加而閃點提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故兩者十分矛盾。當然，作為清洗劑應盡量選用防火安全性好的、閃點比較高的清洗劑。

其清洗工藝特點是：

1） 對油脂類污物清洗能力很強，洗凈能力持久性強，且表面張力低，對細縫、細孔部分清洗效果好；

2） 對金屬不腐蝕；

3） 可蒸餾回收，反復使用，比較經濟；

4） 毒性較低，對環境污染少；

5） 清洗與漂洗可用同一種介質，使用方便。

烴類清洗工藝的缺點，最主要的是安全性問題，要有嚴格的安全方法措施。

醇類清洗工藝特點

醇類中乙醇和異丙醇是工業中常用得有機極性溶劑，甲醇毒性較大，一般僅做添加劑。

醇類清洗工藝特點是：

1） 對離子類污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊劑效果非常好，對油脂類溶解能力較弱；

2） 與金屬材料和塑料等相容性好，不產生腐蝕和容脹；

3） 干燥快，容易晾干或送風干燥，可不必使用熱風；

4） 脫水性好，常用做脫水劑。

醇類清洗劑的主要問題是揮發性大，閃點較低，容易燃燒，必須對清洗設備和輔助設備采取防爆措施。

典型的溶劑清洗流程包括以下幾種：

超聲波加浸泡清洗——噴淋清洗——氣相漂洗和干燥 

溶劑加熱浸泡清洗——冷漂洗——噴淋清洗——氣相漂洗和干燥

氣相清洗——超聲波加浸泡清洗——冷漂洗——氣相漂洗和干燥

氣相清洗——噴淋清洗——氣相漂洗和干燥

溶劑清洗注意事項：

A、存放于通風陰涼處.

B、避免直接將氣體吸入身體內.

C、遠離火源、高溫及烈日暴曬.

D、使用干粉或二氧化碳滅火器.

E、沾及皮膚或眼睛應立即用清水沖洗,必要時及時送醫