一、鍺的預處理

鍺的預處理工序如下：

1、在50%（體積分數）的氫氯酸和2.7g/L的氯金酸混合液中，以鍺作陽極，在0.2A/dm2人電流密度下處理。

2、用氰化金電鍍，在0.4A/dm2電流密度下鍍金30s。

3、干燥、在氫氣流中400℃加熱30s。

二、鎢的預處理

鎢預處理一般程序如下：

1、在9g/L的氫氧化鉀電鍍液中，用常溫，3A/dm2電流密度，陽極電侵蝕2~5min。

2、水洗。

3、在200g/L硫酸鈷、80/L硫酸、電流密度7.5~30A/dm2的條件下進行觸擊電鍍。

另外，有的場合建議采用下列工序。

1、在10%的氫氧化鉀電鍍液中，以1.3A/dm2進行陽極活化2~5min，直到顯出結晶粒為止。

2、在用200g/L硫酸鈷和90mL/L硫酸的電解液，用3~13A/dm2電流密度，在室溫下，以鈷做陽極觸擊電鍍1~6min。采用鈷陽極進行侵蝕，是為了防止因不溶性陽極而引起鈷的氧化。一般不加氯化物。

三、銀的預處理

銀的預處理需要在電鍍前將表面洗凈與活化，尤其是在鍍銠層厚時，最好先電解侵蝕或化學侵蝕。E.A.Parker的預處理方法如下。

陰極脫脂→水洗→陽極侵蝕（11%KCN、0.2A/dm2、1min、常溫浸漬）→水洗→5%硫酸洗滌→鍍銠

四、鈾的預處理

通常的方法是，脫脂后在10%草酸、1%~5%甘油、1%~5%鹽酸、88%~90%的溶液中，以6~10A/dm2電流密度、20~50℃溫度下，陽極電解2~5min。充分水洗后電鍍。